金融界2025 年 1 月 7 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海辛帕智能科技股份有限公司请求一项名为“一种半导体载带盘包装的胶带夹取及堵截设备”的专利，公开号 CN 119240097 A，请求日期为 2024 年 11 月。

  专利摘要显现，本发明供给的一种半导体载带盘包装的胶带夹取及堵截设备，包含作业台、慵懒轮组、固定夹组织、抽拉模组、机械臂模组、两个夹爪组织以及堵截组织。作业时，胶带盘的胶带经过慵懒轮组并固定在固定夹组织上，经过抽拉模组带动夹爪组织移动至胶带端部的一侧，使用机械臂模组驱动榜首夹爪组织竖直下移至胶带端部，并能使用榜首夹爪组织夹取一段胶带，此刻敞开固定夹组织并开释胶带，再经过抽拉模组带动夹爪组织移动一段间隔后，机械臂模组驱动第二夹爪组织竖直下移至胶带尾部，抽拉模组持续带动两个夹爪组织移动一端间隔，使得胶带的端部被抽拉出所需长度，随后封闭固定夹组织并固定胶带，使用堵截组织堵截胶带，然后完结胶带的夹取和堵截。

  天眼查资料显现，上海辛帕智能科技股份有限公司，成立于2007年，坐落上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册本钱5424.3661万人民币，实缴本钱5000万人民币。经过天眼查大数据分析，上海辛帕智能科技股份有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目71次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息77条，此外企业还具有行政许可7个。